[发明专利]以单层具有加热接合功能的铝合金材及其制造方法、以及使用了该铝合金材的铝接合体有效

专利信息
申请号: 201380076617.5 申请日: 2013-05-14
公开(公告)号: CN105229182B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 黑崎友仁;新仓昭男;寺山和子;村濑崇;松居悠;望月淳一;荒木俊雄 申请(专利权)人: 株式会社UACJ
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C21/02;C22F1/04;C22F1/043;C22F1/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 金鲜英,马铁军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种铝合金材及其接合方法以及使用了该铝材的铝接合体,所述铝合金材不使用钎料或填充材料那样的接合部件,能够以单层形式加热接合。提供一种以单层具有加热接合功能的铝合金材及其制造方法以及使用其的铝接合体,所述铝合金材的特征在于,由铝合金形成,该铝合金含有Si1.0~5.0mass%、Fe0.01~2.0mass%,剩余部分由Al和不可避免的杂质构成,该铝合金材中具有0.01~0.5μm的当量圆直径的Al系金属间化合物以10~1×104个/μm3存在,具有5.0~10μm的当量圆直径的Si系金属间化合物以200个/mm2以下存在。
搜索关键词: 单层 具有 加热 接合 功能 铝合金 及其 制造 方法 以及 使用
【主权项】:
一种以单层具有加热接合功能的铝合金材,其特征在于,由铝合金形成,该铝合金含有Si:1.0~5.0mass%、Fe:0.01~2.0mass%,剩余部分由Al和不可避免的杂质构成,所述铝合金材中具有0.01~0.5μm的当量圆直径的Al系金属间化合物的体积密度为10~1×104个/μm3,具有5.0~10μm的当量圆直径的Si系金属间化合物在铝合金截面中的面密度为200个/mm2以下。
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