[发明专利]打印头芯片有效

专利信息
申请号: 201380076072.8 申请日: 2013-06-17
公开(公告)号: CN105142911B 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 陈健华;M.W.坎比;S.J.蔡 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/045 分类号: B41J2/045;B41J2/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 崔幼平,董均华
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在一个示例中,一种打印头芯片包括具有100µm或更小的厚度和至少50的长宽比的结构,所述结构在其厚度内包含多个流体喷射器和多个流体室,所述多个流体室均在喷射器附近且均具有入口和出口,打印流体可通过所述入口进入所述室,并且打印流体可通过所述出口从所述室喷出。
搜索关键词: 打印头 芯片
【主权项】:
一种打印头芯片,包括具有100µm或更小的厚度和至少50的长宽比的结构,所述结构在其厚度内包含多个流体喷射器和多个流体室,所述多个流体室均在流体喷射器附近且均具有入口和出口,打印流体可通过所述入口进入所述流体室,打印流体可通过所述出口从所述流体室喷出,其中,所述打印头芯片还包括模制件,所述结构嵌入在所述模制件中,并且所述模制件具有在其中的通道,打印流体可通过所述通道直接传输至所述结构,其中,所述结构还在其厚度内包含:多个端口,其连接到所述通道,使得打印流体能从所述通道直接流至所述端口中;以及歧管,其连接在所述端口和所述入口之间,使得打印流体能从所述端口直接流入所述歧管中至所述入口。
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