[发明专利]封装膜

摘要

本申请的实施方案涉及封装膜和光电器件，并且可提供对前基板和背板具有优良粘合性，特别是具有改善的长期粘合性质和耐热性的封装膜。另外，所述实施方案可提供这样的光电器件，其在器件制造中可保持优良的可加工性和经济可行性等而对组件如所述封装物封装的光电元件或线电极和工作环境没有负面影响。

主权项

一种封装膜，所述封装膜通过使用衰减全反射(ATR)方法的FT‑IR测量的硅烷醇基和胺基在3,100cm‑1至3,600cm‑1波数范围中的峰面积(Sa)与亚甲基在705cm‑1至735cm‑1的波数范围中的峰面积(Sm)的比(Sa/Sm)为0.6或更大，其中所述封装膜包含共聚物，所述共聚物包含：含有基于烯烃的单体的聚合单元的主链；和与所述主链结合并由下式1表示的支链：[式1]‑SiR1lR2(2‑l)R3在化学式1中，R1和R2各自独立地表示与硅原子键合的卤素、胺基、‑R4R5或‑R5；R4表示氧或硫原子；R5表示氢、烷基、芳基、芳烷基或酰基；l是1或2的整数；R3表示与硅原子键合的‑OSiR6mR7(2‑m)R8；R6和R7各自独立地表示与硅原子键合的卤素、胺基、‑R9R10或‑R10；R9表示氧或硫原子；R10表示氢、烷基、芳基、芳烷基或酰基；R8表示与硅原子键合的‑(CH2)nNR11R12；R11和R12各自独立地表示与氮原子键合的氢或R13NH2；R13表示亚烷基；m是1或2的整数；并且n是大于或等于0的整数。