[发明专利]电子装置和用于制造电子装置的方法在审
| 申请号： | 201380067259.1 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104870947A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | J·席林格;U·施拉德;D·胡贝尔 | 申请（专利权）人： | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;H05K3/28;G01D18/00;H01L21/66;H01L23/544;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张鲁滨;吴鹏 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置(14)，该电子装置包括：电子电路(26)，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中；和包围电路壳体(38)的成型体(40)，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数。成型体(40)在电路壳体(38)上的、彼此以间距(48)间隔开的至少两个不同的固定点(46)处固定在电路壳体(38)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置(14)，包括：‑电子电路(26)，该电子电路封装在具有第一热膨胀系数的电路壳体(38)中，和‑包围电路壳体(38)的成型体(40)，该成型体具有与第一热膨胀系数不同的第二热膨胀系数，‑其中，所述成型体(40)在电路壳体(38)上的、彼此以间距(48)间隔开的至少两个不同的固定点(46)处固定在电路壳体(38)上。
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