[发明专利]HVAC电气系统电源封装系统有效
| 申请号： | 201380064172.9 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104903654A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | N·T·韦斯特;D·M·福伊;W·J·沃尔特斯 | 申请（专利权）人： | 特灵国际有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/02 | 分类号： | F24F11/02;F24F1/00;F24F1/20;F24F3/00 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请提供了一种总外壳内的HVAC电气系统电源封装系统的各实施方式。该HVAC电气系统电源封装系统相比于传统封装系统提供了可维护性、安全性、可制造性，以及系统管理故障诊断报告增强功能，同时符合机构安全要求。本发明所公开的各实施方式还通过减少维修这些部件的延迟来降低设置于该HVAC电气系统电源封装系统内的各HVAC电气系统电源部件的设备和维修成本。因此，可以增加该HVAC系统的用户的正常运行时间。 | ||
| 搜索关键词： | hvac 电气 系统 电源 封装 | ||
【主权项】：
一种总外壳内的供暖、通风和空调(HVAC)电气系统电源封装系统包括：低电压隔室，所述低电压隔室包括配置为使用非危险的低电压功率的低电压部件；高电压隔室，所述高电压隔室包括配置为使用危险的高电压功率的高电压部件；隔板，所述隔板配置为在物理上分离所述低电压部件和所述高电压部件；其中，所述低电压隔室包括低电压电路，所述高电压隔室包括与所述低电压电路电隔离的高电压电路。
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