[发明专利]光照射装置在审

专利信息
申请号: 201380063613.3 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN104838507A 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 堀冈悟;藤原真人 申请(专利权)人: 日机装株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;A61L2/08;A61L2/10;B01J19/12
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立;应风晔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在光照射装置中,长条体(20)具有能弹性地复原的可挠性。LED芯片(10)被紧贴固定在长条体(20)的前端部(22),发出紫外光。覆盖部(12)覆盖保护LED芯片(10),并使LED芯片(10)发出的紫外光透射。导电部(24)沿长条体(20)的长度方向延伸,流过用于使LED芯片(10)发光的电流。绝缘部(26)覆盖导电部(24),确保导电部(24)的电绝缘。可以还包括被设在前端部(22)附近、使前端部(22)附近弯曲的弯曲机构。此外,可以还设有控制部,能从与长条体(20)的前端部(22)相反一侧的端部控制弯曲机构的弯曲方向。
搜索关键词: 照射 装置
【主权项】:
一种光照射装置,其特征在于,包括:长条体,和被紧贴固定在所述长条体的前端部的LED(Light Emitting Diode:发光二极管)芯片;所述长条体具有:沿该长条体的长度方向延伸、流过用于使所述LED芯片发光的电流的导电部,和覆盖所述导电部,确保该导电部的电绝缘的绝缘部。
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