[发明专利]具有金属接合保护层的基板支撑组件无效
| 申请号： | 201380063414.2 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104823274A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | V·D·帕科;K·R·纳伦德拉斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板支撑组件包含陶瓷主体及接合至陶瓷主体的下表面的导热基底。基板支撑组件进一步包含金属接合至陶瓷主体的上表面的保护层，其中保护层为整体烧结陶瓷制品。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 接合 保护层 支撑 组件 | ||
【主权项】：
一种静电夹盘，所述静电夹盘包含：陶瓷主体；导热基底，所述导热基底接合至所述陶瓷主体的下表面；及保护层，所述保护层通过金属接合而接合至所述陶瓷主体的上表面，所述保护层包含整体烧结陶瓷制品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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