[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法

摘要

将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定于安装信息(40(2))，该第一安装模式是向基于印刷后的焊料的位置与电极的位置之间的位置错动量而校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式，该第二安装模式是向仅以电极的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式，在元件安装作业时，根据设定于安装信息(40(2))的安装模式，将电子元件向基板安装。

主权项

一种电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，具备：印刷装置，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；位置错动量计算部，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；多个电子元件安装装置，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置；及安装信息存储部，存储对所述电子元件安装装置进行的安装动作的执行方式进行规定的安装信息，所述安装信息包括对每个电子元件安装装置预先设定第一安装模式和第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式的安装模式信息，所述第一安装模式是向基于算出的所述位置错动量而校正后的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述第二安装模式是向不考虑所述位置错动量而仅以所述电极的位置为基准的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述电子元件安装装置参照所述安装信息，按照对该电子元件安装装置设定的所述安装模式，将电子元件向基板安装。