[发明专利]形成膜层的装置有效
申请号: | 201380056575.9 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN104812937A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 李晟焕;金东烈;黄樯渊 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C16/458 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 朱梅;钱程 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本申请涉及一种形成膜层的装置,以及原子层沉积法或形成膜层的方法。根据本申请,提供了一种能够通过连续原子层沉积有效形成所需膜层的形成膜层的装置,以及采用所述形成膜层的装置的原子层沉积法或形成膜层的方法。 | ||
搜索关键词: | 形成 装置 | ||
【主权项】:
一种形成膜层的装置,包括:传输系统,其含有至少一个安装成用于传输基底的导辊;以及第一处理区,其安装成用于在要传输的基底的表面上形成前驱体层,其中,所述处理区包括第一室和设置于所述第一室上侧或下侧的第二室,其中在所述第一室中形成通行部,通过该通行部能够将所述基底从所述第一室的上侧或下侧引入所述第二室,以及其中,所述导辊分别位于所述第一室和第二室的每一个中,并被安装成形成路径,通过该路径所述基底能够穿过所述第一室,接着经由所述通行部穿过所述第二室。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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