[发明专利]具有改善的附接强度的超硬结构在审

专利信息
申请号: 201380055829.5 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN104769208A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: J·D·贝尔纳普 申请(专利权)人: 史密斯国际有限公司
主分类号: E21B10/46 分类号: E21B10/46;B24D3/10
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 周家新;蔡洪贵
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 超硬结构(40)包括具有结合在一起的金刚石晶粒的基质的烧结金刚石结合本体(42),以及基本不含催化剂材料的多个间隙区域。包括碳化物成分的金属材料(56)设置于所述金刚石本体(42)的基体界面表面(54)上。通过硬焊接合部(46)将基体(44)附接于金刚石结合本体(42)。所述硬焊接合部(46)由与所述基体和金属材料发生反应的非活性硬焊材料形成。在非高压条件下在所述非活性硬焊材料的熔点下形成所述硬焊接合部。在一个示例性实施例中,所述非活性硬焊材料与所述金属材料中的碳化物成分反应。能用于形成所述非活性硬焊材料的示例性材料包括那些选自Cu、Ni、Mn、Au、Pd、它们的组合及合金的材料。
搜索关键词: 具有 改善 强度 结构
【主权项】:
一种超硬结构(40),包括:金刚石结合本体(42),其包括结合在一起的金刚石晶粒的基质相,其中,所述本体在温度高于约750℃时是热稳定的;金属材料(56),其设置于所述金刚石结合本体的基体界面表面(54)上,所述金属材料具有碳化物成分;以及基体(44),其与所述金刚石结合本体(42)通过置于所述金属材料(56)与所述基体(44)之间的硬焊接合部(46)连接。
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