[发明专利]用于智能接触阵列和层叠装置的方法在审

专利信息
申请号: 201380051785.9 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN104854760A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 彼得·C·萨尔蒙;约根·费尔南德斯;保罗·迈斯纳;杰里·帕纳格罗西 申请(专利权)人: 艾布雷德斯公司
主分类号: H01R11/30 分类号: H01R11/30;H01R13/62;H01F7/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 朱胜;陈炜
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于实施用例的方法,该方法包括:将用例与能够由用户使用或接入的多个装置中的每个装置相关联。该方法还包括:提供多个可层叠叶片,每个可层叠叶片提供标准物理接口并且被配置成实施与多个装置中的每个装置相关联的用例的解决方案。该方法还包括:对多个可层叠叶片进行层叠以形成互连叠层。多个可层叠叶片中的每个可层叠叶片使用标准物理接口进行耦接。该方法还包括:执行对应于第一用例的第一目的和执行对应于第二用例的第二目的。实施例提供了具有普适连接特征的电子生态系统,其中,该电子生态系统中的每个部件中的标准接触阵列确保了异构装置之间的互操作性。
搜索关键词: 用于 智能 接触 阵列 层叠 装置 方法
【主权项】:
一种装置,包括:装置本体,所述装置本体具有由附接区限定的附接面;以及接触阵列,所述接触阵列设置在所述装置本体中并且在耦接面处露出,其中,所述接触阵列包括:设置在所述耦接面上的一个或更多个磁体;以及设置在所述耦接面上的多个端子,其中,所述一个或更多个磁体和所述多个端子的边界限定耦接区,以及其中,所述附接区比所述耦接区大并且与所述耦接区不相关。
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