[发明专利]具有背衬金属的基材的切割方法

摘要

本发明提供了一种用于切割具有背衬金属的基材的方法，所述方法包括下列步骤。所述基材提供有第一表面和第二表面，其中所述第二表面与所述第一表面相对。在所述基材的第一表面上提供掩模层，并在所述基材的第二表面上提供薄膜层。经过所述掩模层切割所述基材的第一表面，以暴露出所述基材的第二表面上的所述薄膜层。在通过所述切割步骤已暴露出所述薄膜层后，将来自于流体射流的流体施加到所述基材的第二表面上的所述薄膜层。

主权项

一种用于切割具有背衬金属的基材的方法，所述方法包括：提供具有第一表面和第二表面的基材，所述第二表面与所述第一表面相对，在所述基材的所述第一表面上提供掩模层，在所述基材的所述第二表面上提供金属层；经过所述掩模层切割所述基材的所述第一表面，以暴露出所述基材的所述第二表面上的所述金属层；以及在通过所述切割步骤已暴露出所述金属层后，通过将来自于流体射流的流体施加到所述基材的所述第二表面上的所述金属层除去一部分所述金属层，其中在将所述流体施加到所述金属层期间，所述流体射流是脉冲的。