[发明专利]用于降低多层基材的基重的水基粘合剂及其用途有效
| 申请号： | 201380050564.X | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN104685125B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | T·黄;K·汤普森;D·瓦斯基;J·梅恰 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | D21H27/30 | 分类号： | D21H27/30;D21H27/32;D21H27/36;D21H27/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供包含乳液聚合物和微球的粘合剂组合物以及由其制备的制品。所述粘合剂特别适用于消费产品的包装，所述包装提供足够的强度和热绝缘性，同时降低基材的总基重。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 降低 多层 基材 粘合剂 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.包含多个基重降低的基材的制品，其由第一基材、第二基材以及介于两个基材之间的粘合剂组成，所述粘合剂包含：(a)基于乳液的聚合物，所述基于乳液的聚合物选自乙酸乙烯酯乙烯分散体、聚乙酸乙烯酯、聚乙酸乙烯酯聚乙烯醇、经糊精稳定的聚乙酸乙烯酯、聚乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯丁基橡胶、聚氨酯和它们的混合物；(b)多个可膨胀的微球，其中所述微球的体积是所述粘合剂的10V/V％到50V/V％；其中与不含任何微球的制品相比，所述制品中的两个基材的基重降低不超过26％，并且在30秒时和在距离热源3/4英寸处，所述制品的热绝缘损失小于2℃；所述制品是食品容器、壳、封套或包裹。
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