[发明专利]布线基板以及布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201380048078.4 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104685973A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 尾崎公教;小池靖弘;浅野裕明;志满津仁;浅井智朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的布线基板具备至少在第一面具有焊锡填充孔的第一基板、和与第一基板连结，并且至少在第一面具有焊锡填充孔的第二基板。第一基板和第二基板相互电连接。第一基板的能够配置掩模的一面的一部分的第一面和第二基板的能够配置掩模的一面的其他部分的第一面相互为同一平面。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，具备：第一基板，其至少在第一面具有焊锡填充孔；以及第二基板，其与所述第一基板连结，并且至少在第一面具有焊锡填充孔，所述第一基板和所述第二基板相互电连接的布线基板，其中，所述第一基板的配置有掩模的一面的一部分的所述第一面和所述第二基板的配置有所述掩模的一面的其他部分的所述第一面相互为同一平面。
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