[发明专利]受光发光元件以及使用该受光发光元件的传感器装置有效

专利信息
申请号: 201380043214.0 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN104584238B 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 藤本直树 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L31/12 分类号: H01L31/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的受光发光元件(1)具备:基板(2)、形成于基板(2)的上表面的发光元件(3a)、形成于基板(2)的上表面侧的受光元件(3b)、发光元件侧第一电极衬垫(31B)、接合于该第一电极衬垫(31B)的金属块(34),发光元件侧第一电极衬垫(31B)以金属块(34)遮挡从发光元件(3a)发出且朝向受光元件(3b)的光的方式,经由绝缘层配置于基板(2)的上表面。
搜索关键词: 发光 元件 以及 使用 传感器 装置
【主权项】:
1.一种受光发光元件,其中,具备:由一导电型半导体构成的基板;在该基板的上表面上层叠包括一导电型半导体层和逆导电型半导体层的多个半导体层而成的发光元件;在所述基板的上表面侧具有掺杂了逆导电型的杂质的逆导电型半导体区而成,接受由所述发光元件发出、且经被照射物反射后的光的受光元件;与所述基板连接且配置于所述基板的上表面的所述受光元件的电极衬垫,或者,经由电极与所述一导电型半导体层、所述逆导电型半导体层以及所述逆导电型半导体区中的任意者连接、且隔着绝缘层而配制于所述基板的上表面的电极衬垫;与该电极衬垫的上表面接合的金属块,所述电极衬垫位于所述发光元件与所述受光元件之间,所述金属块的厚度比所述发光元件的厚度更厚,所述金属块与导线连接。
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