[发明专利]形成基板同侧包括MEMS设备及集成电路的半导体结构的方法以及相关结构和设备无效
| 申请号： | 201380040649.X | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104507854A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 玛丽亚姆·萨达卡;伯纳德·阿斯帕;克里斯特勒·拉加赫·布兰查德 | 申请（专利权）人： | 索泰克公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 用以形成半导体设备的方法，该半导体设备包括集成电路以及与集成电路操作地联接的微机电系统(MEMS)设备。可以将集成电路的至少一部分制造在基板的表面上，并且可以将MEMS设备形成在所述集成电路的所述至少一部分之上。所述MEMS设备可以与所述集成电路操作地联接。使用这种方法形成了半导体结构以及包括这种结构的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 包括 mems 设备 集成电路 半导体 结构 方法 以及 相关 | ||
【主权项】：
一种形成半导体设备的方法，所述半导体设备包括集成电路以及与所述集成电路操作地联接的微机电系统(MEMS)设备，该方法包括：将集成电路的至少一部分制造在基板的第一主表面上；以及在所述集成电路的与所述基板的所述第一主表面相反的一侧，将MEMS设备形成在所述集成电路的所述至少一部分之上，并且将所述MEMS设备与所述集成电路操作地联接。
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