[发明专利]聚酰亚胺及含有该聚酰亚胺的聚酰亚胺薄膜有效

专利信息
申请号: 201380034887.X 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN104411744B 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 朱哲何;朴晓准;郑鹤基 申请(专利权)人: 可隆工业株式会社
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08L79/08;C08K3/36;C08J5/18
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 代理人: 李静,黄丽娟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及聚酰亚胺,其包含具有羟基的非晶形二氧化硅颗粒,从而具有高耐热性且无色透明;本发明还涉及使用该聚酰亚胺制造的聚酰亚胺薄膜。
搜索关键词: 聚酰亚胺 含有 薄膜
【主权项】:
一种聚酰亚胺薄膜,包括聚酰亚胺,该聚酰亚胺包含具有羟基的非晶形二氧化硅颗粒,其中,基于100重量份的所述聚酰亚胺,所述具有羟基的非晶形二氧化硅颗粒所用的含量为大于0.01且小于0.1重量份,其中,所述聚酰亚胺通过加入在溶剂中以0.01~1.0重量%的浓度分散的具有羟基的非晶形二氧化硅颗粒获得,其中,该聚酰亚胺薄膜通过以下方法获得,包括:在第一溶剂中将二酐、芳香族二羰基化合物和二元胺聚合以制备聚酰胺酸溶液;将该聚酰胺酸溶液酰亚胺化以制备酰亚胺化的溶液,再将该酰亚胺化的溶液加入第二溶剂中,经过滤和干燥获得聚酰亚胺树脂固体;将该聚酰亚胺树脂固体与分散于第一溶剂中的具有羟基的非晶形二氧化硅颗粒混合以制备混合物;然后对该混合物进行薄膜形成工艺;该聚酰亚胺薄膜通过在薄膜形成工艺后于300~500℃下进行1分钟~3小时的额外热处理而获得,和所述第一溶剂为选自间甲酚、N‑甲基‑2‑吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲亚砜(DMSO)、丙酮和二乙酸乙酯中的至少一种;所述第二溶剂为选自水、醇类、醚类和酮类中的至少一种。
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