[发明专利]用于转印层的工艺

摘要

该转印工艺包括以下步骤(a)提供施主衬底(2)和支撑衬底(3)；(b)在所述施主衬底(2)中形成脆性区(4)；(c)在所述施主衬底(2)的第一部分(1)和所述支撑衬底(3)之间形成所谓的结合层(5)；以及(d)将所述施主衬底(2)组装至所述支撑衬底(3)，并且，值得注意的是，该转印工艺包括以下步骤(e)在给定功率密度下，将所述脆性区(4)的部分(40)连续地暴露给电磁辐射(6)达暴露时间，所述暴露时间根据所述结合层的厚度(E)来选择，使得所述支撑衬底(3)从所述施主衬底(2)的第一部分(1)热去耦，所述暴露时间根据所述功率密度来选择，以激活使所述脆性区(4)变弱的动力。

主权项

一种用于转印层(1)的转印工艺，所述转印工艺包括以下步骤：(a)提供由分别具有第一热膨胀系数和第二热膨胀系数的材料制成的施主衬底(2)和支撑衬底(3)；(b)在所述施主衬底(2)中形成脆性区(4)，以在所述施主衬底(2)中在所述脆性区(4)的两侧界定第一部分(1)和第二部分(20)，所述第一部分(1)旨在形成将被转印至所述支撑衬底的所述层(1)；(c)在所述施主衬底(2)的所述第一部分(1)和所述支撑衬底(3)之间形成所谓的结合层(5)，所述结合层(5)具有预设厚度；以及(d)将所述施主衬底(2)组装到所述支撑衬底(3)，所述转印工艺的特征在于，所述转印工艺包括以下步骤：(e)在给定功率密度下，将所述脆性区(4)的部分(40)连续地暴露给电磁辐射(6)达暴露时间，所述电磁辐射(6)位于选择的光谱区，使得在所选择的光谱区中，所述支撑衬底(3)、所述结合层(5)和所述施主衬底(2)分别是透明、透明和吸收的，所述暴露时间根据所述结合层(5)的所述厚度(E)来选择，使得在所述暴露时间期间，所述支撑衬底(3)的温度保持低于阈值(T0)，在高于该阈值时，缺陷易于出现在包括所述支撑衬底(3)、所述结合层(5)和所述施主衬底(2)的结构中，所述暴露时间根据所述功率密度来选择，以激活使所述脆性区(4)变弱的动力，其中，所述支撑衬底(3)、所述结合层(5)和所述施主衬底(2)的暴露段足够小，使得所述支撑衬底(3)和所述施主衬底(2)的总段只经历极小的温度升高。