[发明专利]电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体在审
| 申请号： | 201380033243.9 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104395397A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 藤本贵博;渡边雅彦 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L51/04 | 分类号： | C08L51/04;B32B27/30;C08J5/18;C08L25/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种减少根据冲孔条件而导致的出现发生溢料的影响的电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体。这样的电子部件包装用基材片由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成，上述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，上述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 基材 多层 用载带 搬运 | ||
【主权项】：
一种电子部件包装用基材片，其特征在于：由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成，所述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，所述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。
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