[发明专利]散热结构体、便携式信息终端、电子设备及电子设备的修理方法

摘要

本发明提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。

主权项

一种散热结构体，其通过使热传导性固化性树脂组合物以填充到基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而得到，所述热传导性固化性树脂组合物含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，且在23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，能够通过湿气或加热而固化，并且其热传导率为0.5W/(m·K)以上，所述基板安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件，所述热传导性固化性树脂组合物的固化物对于SUS304板以剥离速度300mm/min的180度剥离强度为0.05N/25mm～1.00N/25mm。