[发明专利]复合模块有效

专利信息
申请号: 201380025050.9 申请日: 2013-04-30
公开(公告)号: CN104285292B 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 川野浩嗣;円居尚史;加藤宏毅 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H05K7/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种复合模块,其可以有效地散出复合模块内部所产生的热量,从而可以防止安装于模块上的电子零部件元件或复合模块的特性劣化等。作为本发明相关的复合模块,无线LAN模块包含第一基板(26)和第二基板(28),所述第二基板(28)与第一基板(26)的另一主面(60b)相向配置。在第一基板(26)的一主面(60a)上安装用于连接至电子设备的外部连接用连接器(66)。在第二基板(28)的一主面上,在夹着第一基板(26)而与外部连接用连接器(66)相向的区域上,安装电子零部件元件(76a)。在电子零部件元件(76a)的安装面相反侧的面上配置散热用部件(78)。
搜索关键词: 复合 模块
【主权项】:
一种复合模块,其特征在于,包含:第一基板;安装于所述第一基板的一主面上的外部连接用连接器;配置在所述第一基板的另一主面上且在夹着所述第一基板而与所述外部连接用连接器相向的区域上的第一电子零部件元件;与所述第一基板的另一主面相向配置的第二基板;安装在所述第二基板的一主面上的第二电子零部件元件;安装于所述第一基板的另一主面且以接触所述第二电子零部件元件的安装面相反侧的面的方式配置的散热用部件;以及用于收纳所述第一基板、所述外部连接用连接器、第一电子零部件元件、所述第二基板、以及所述散热用部件的壳体,所述外部连接用连接器隔着所述第一基板位于所述散热用部件和所述第二电子零部件元件的正上方。
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