[发明专利]嵌段共聚物组合物及片材有效
申请号: | 201380024337.X | 申请日: | 2013-05-02 |
公开(公告)号: | CN104271666B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 泽里正;佐藤英次;中泽仁;植草伸也 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
主分类号: | C08L53/02 | 分类号: | C08L53/02;C08K5/01;C08K5/101;C08K5/20;C08L25/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | [课题]提供一种嵌段共聚物组合物,所述嵌段共聚物组合物适合于食品容器、饮料容器、工业用容器、泡罩包装等各种包装材料,具有优良的透明性、光泽、强度、刚性、成型加工性,也具有优良的防粘连性能、防堆叠性能,即便在混合乙烯基芳香族烃类聚合物使用的情况下,前述特性也优良、物性平衡良好。[解决手段]一种嵌段共聚物组合物,其为乙烯基芳香族烃与共轭二烯的嵌段共聚物组合物,其中,在分子量150000~300000的范围具有分子量峰、并具有递变链段的嵌段共聚物成分(I)的共轭二烯含有率为10~20质量%,在分子量50000~140000的范围具有分子量峰、并具有递变链段的嵌段共聚物成分(II)的共轭二烯含量为30~50质量%,嵌段共聚物组合物中的嵌段共聚物成分(I)与嵌段共聚物成分(II)的分子量峰面积比(I)/(II)为20/80~80/20。 | ||
搜索关键词: | 共聚物 组合 | ||
【主权项】:
1.一种嵌段共聚物组合物,其特征在于,其为由乙烯基芳香族烃与共轭二烯形成的嵌段共聚物组合物,在分子量180000~290000的范围具有分子量峰、且含有递变链段的嵌段共聚物成分(I)中的共轭二烯的含有率为10~20质量%;在分子量50000~140000的范围具有分子量峰、且含有递变链段的嵌段共聚物成分(II)中的共轭二烯含有率为30~50质量%;且嵌段共聚物组合物中的嵌段共聚物成分(I)与嵌段共聚物成分(II)的分子量峰面积之比(I)/(II)为20/80~80/20;嵌段共聚物成分(I)包含乙烯基芳香族烃的聚合链段部分,且其分子量在80000~150000的范围内,嵌段共聚物成分(II)包含乙烯基芳香族烃的聚合链段部分,且其分子量在5000~40000的范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电化株式会社,未经电化株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380024337.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种太阳能和风能蓄电电线杆
- 下一篇:一种海港仪表用粉末涂料