[发明专利]利用电容分析聚晶金刚石有效
| 申请号: | 201380021023.4 | 申请日: | 2013-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN104246109B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
| 发明(设计)人: | F·贝林;V·钦塔曼内尼 | 申请(专利权)人: | 威达国际工业有限合伙公司 |
| 主分类号: | E21B10/46 | 分类号: | E21B10/46 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 车文,张建涛 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种利用电容测量来无损地表征超硬聚晶结构内的一个或多个区域的方法、系统和设备。该设备包括具有正极和负极端子的电容测量装置,包括聚晶结构的浸取的组件,第一导线,和第二导线。浸取的组件包括第一表面和相对的第二表面,第一导线将正极端子电耦接到浸取的组件的表面之一,第二导线将负极端子电耦接到浸取的组件的另一个表面。电容被测量一次或多次并与校准曲线进行比较以确定聚晶结构内的估计浸取深度。查明数据分散范围以确定聚晶结构的相对孔隙率或聚晶结构内的浸取质量。 | ||
| 搜索关键词: | 利用 电容 分析 金刚石 | ||
【主权项】:
一种电容测量系统,包括:电容测量装置,其包括正极端子和负极端子;包括聚晶结构和子结构的浸取的聚晶金刚石复合片切削器,所述聚晶结构包括浸取层和位置邻近所述浸取层的未浸取层,所述浸取层的至少一部分催化剂材料被从其中除去;第一导电组件,其用于和所述聚晶金刚石复合片切削器的第一表面接触;第一导线,其用于将所述正极端子电耦接到所述第一导电组件;第二导电组件,其用于和所述聚晶金刚石复合片切削器的第二表面接触,所述第二表面定位成与所述第一表面相对;第二导线,其用于将所述负极端子电耦接到所述第二导电组件;和压机,其用于使所述第一导电组件和所述第二导电组件与相应的表面牢固地贴靠以形成回路,其中所述电容测量装置是能操作的,以便借助回路测量所述浸取的聚晶金刚石复合片切削器的电容。
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