[发明专利]抗冲击硅基MEMS麦克风、包含该麦克风的系统和封装有效
| 申请号： | 201380019408.7 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104541521B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 王喆 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/02 | 分类号： | H04R17/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 许向彤,陈英俊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抗冲击硅基MEMS麦克风、包含该麦克风的系统和封装。所述麦克风包括硅基底，其中设有背孔；顺应性振膜，支撑在所述硅基底上并且设置在该硅基底的背孔上方；穿孔背板，设置在所述振膜上方并与该振膜之间夹有空气间隙，并且其中还设有一个或多个第一通孔；限幅机构，包括与所述一个或多个第一通孔对应的一个或多个T形限幅件，每个限幅件具有下部和上部，该下部穿过其对应的第一通孔并且连接到所述振膜，该上部与所述穿孔背板分离并且可自由地垂直移动，其中，所述振膜和所述穿孔背板用来形成可变电容器的电极板。在所述抗冲击麦克风中，所述限幅机构有助于限制脆弱且易碎的振膜发生由跌落试验中的声压冲击波所引起的大幅移动，从而防止所述振膜受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 冲击 mems 麦克风 包含 系统 封装 | ||
【主权项】：
一种抗冲击硅基MEMS麦克风，包括：硅基底，其中设有背孔；顺应性振膜，支撑在所述硅基底上并且设置在该硅基底的背孔上方，所述顺应性膜和硅基底之间夹有氧化物层；穿孔背板，设置在所述振膜上方并与该振膜之间夹有空气间隙，以及其中还设有一个或多个第一通孔；以及限幅机构，包括与所述一个或多个第一通孔对应的一个或多个T形限幅件，每个限幅件具有下部和上部，该下部穿过其对应的第一通孔并且连接到所述振膜，该上部与所述穿孔背板分离并且可自由地垂直移动，其中，所述振膜和所述穿孔背板用来形成可变电容器的电极板。
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