[发明专利]用于光罩的时变强度图的产生在审
| 申请号： | 201380018790.X | 申请日： | 2013-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN104246972A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·赫斯;石瑞芳;托马斯·瓦武尔 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F1/44 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示用于检验光学光刻光罩的方法及设备。界定光罩的多个片块区。在于任何光学光刻过程中使用光罩之前，在第一检验期间使用光学光罩检验工具来针对多组一或多个片块区中的每一组获得对应于从所述光罩的每一片块区的多个子区测量的光的多个参考强度值的参考平均值。在于多个光学光刻过程中使用所述光罩之后，在第二检验期间使用所述光学光罩检验工具来针对所述组一或多个片块区中的每一组获得对应于从所述光罩的每一片块区的所述多个子区测量的光的多个测试强度值的平均值。针对所述第一检验及所述第二检验两者使用所述光学光罩检验工具的同一设置配方。产生差强度图，且此图包括各自对应于所述组一或多个片块中的每一组的所述测试强度值的每一平均值与所述参考强度值的平均值之间的差的多个图值。所述差强度图指示所述光罩是否已随着时间降级超过预定义水平。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 强度 产生 | ||
【主权项】：
一种检验光学光刻光罩的方法，所述方法包括：界定光罩的多个片块区；在于任何光学光刻过程中使用光罩之前，在第一检验期间使用光学光罩检验工具来针对多组一或多个片块区中的每一组获得对应于从所述光罩的每一片块区的多个子区测量的光的多个参考强度值的参考平均值；在于多个光学光刻过程中使用所述光罩之后，在第二检验期间使用所述光学光罩检验工具来针对所述组一或多个片块区中的每一组获得对应于从所述光罩的每一片块区的所述多个子区测量的光的多个测试强度值的平均值，其中针对所述第一检验及所述第二检验两者使用所述光学光罩检验工具的同一设置配方；及产生差强度图，所述差强度图包括各自对应于所述组一或多个片块中的每一组的所述测试强度值的每一平均值与所述参考强度值的平均值之间的差的多个图值，其中所述差强度图指示所述光罩是否已随着时间降级超过预定义水平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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