[发明专利]三维无源多器件结构有效
| 申请号： | 201380015907.9 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN104205268B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | S·X·阿诺德;D·P·基德;S·A·玛尤;C·P·姆林斯;D·R·派珀;J·M·托马;T·肯玉 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 罗亚男 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 无源 器件 结构 | ||
【主权项】：
一种计算系统，包括：主机印刷电路板；以及竖直堆叠集成阵列，包括：(i)包括第一无源器件的第一层；(ii)第二层，所述第二层包括被封装在所述第二层内的第二无源器件；以及包括第三无源器件的第三层，所述第三无源器件被配置为通过通孔的方式将所述第二无源器件连接到所述主机印刷电路板；(iii)电连接所述第一层和所述第三层的导电边缘电镀层，其中所述第二层设置在所述导电边缘电镀层之间，其中所述第二层设置在所述第一层和所述第三层之间，其中所述第三无源器件具有比所述第一无源器件的尺寸小的尺寸，并且其中所述第三层被机械附接到主机印刷电路板的表面以使得所述竖直堆叠集成阵列沿远离主机印刷电路板的表面的方向垂直堆叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司，未经苹果公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380015907.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
