[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

不进行转矩管理而简单地紧密接合安装于冷却体，能够降低接触热阻，外形尺寸小且制造成本降低。半导体装置(100)具有端子外壳(1)、与该端子外壳(1)相连接的具有弹簧作用的梁部(4)、被进行了分割的带导电图案的绝缘基板(5)、位于端子外壳(1)的中央的止动件(7)以及填充到端子外壳(1)内的具有弹性的密封树脂(8)，半导体装置(100)能够增加与冷却体之间的紧密接合性而降低接触热阻。通过将带导电图案的绝缘基板(5)分割为多个部分而能够紧密接合地安装于冷却体。另外，仅将止动件(7)前端的钩部(7b)插入到冷却体的两级构造的孔就能够简单地安装到冷却体。在该安装中不需要紧固螺栓所需的转矩管理，能够提供一种低成本的半导体装置。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：带导电图案的绝缘基板，其是在绝缘板的主面分别形成导电体而得到的；外壳，其以使上述带导电图案的绝缘基板的一侧主面露出的方式收纳多个上述带导电图案的绝缘基板，并用于安装与露出的多个上述带导电图案的绝缘基板的上述一侧主面相接触的冷却体；梁部，其与已收纳于上述外壳的多个上述带导电图案的绝缘基板的另一侧主面相对置，梁状地设置于上述外壳；以及止动件，其呈柱状，被设于上述梁部的中央，该止动件的前端部安装到已安装于上述外壳的上述冷却体的安装孔以使上述梁部弯曲。