[发明专利]在配线元件上组装微电子芯片元件的方法及使得组装能进行的安装设备

摘要

一种组装方法，包括如下步骤提供将配线元件(6)的从配线元件的供应装置(16)传输到所述配线元件(6)的存储装置(18)的传输装置；利用张力装置(16、18)在所述供应装置(16)和所述存储装置(18)之间拉紧所述配线元件；提供(E1)独立且分离的芯片元件(1)的储室(7)，每个芯片元件(1)包括连接端子(3)，每个芯片元件(1)的连接端子(3)包括不与芯片元件(1)的任何部分相面对的能自由接触的顶部；以所述配线元件(6)紧紧地拉紧在位于所述供应装置(16)与所述存储装置(18)之间的组装区域(Z1)中的方式将芯片元件(1)从所述储室(7)传送(E2)到所述组装区域(Z1)；在所述组装区域(Z1)中将所述导电配线元件(6)固定(E3)至所述芯片元件(1)的连接端子(3)；以及在将所述芯片元件(1)固定至所述配线元件(6)之后在所述芯片元件(1)上添加电绝缘材料以形成盖体(13)，所述添加材料的步骤是对所述芯片元件(1)的包括固定至所述配线元件(6)的所述连接端子(3)的表面执行的，以至少覆盖所述连接端子(3)和所述配线元件(6)的在所述配线元件(6)的固定点的一部分。

主权项

一种在导电配线元件(6)上组装微电子芯片元件(1)的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：提供配线元件(6)的从配线元件供应装置(16)到所述配线元件(6)的存储装置(18)的传输系统；利用张力装置(16、18)在所述供应装置(16)和所述存储装置(18)之间拉紧所述配线元件；提供(E1)独立且分离的芯片元件(1)的储室(7)，每个芯片元件(1)包括连接端子(3)，每个芯片元件(1)的连接端子(3)包括不与芯片元件(1)的任何部分相面对的能自由接触的顶部；以所述配线元件(6)紧紧地拉紧在位于所述供应装置(16)与所述存储装置(18)之间的组装区域(Z1)中的方式将芯片元件(1)从所述储室(7)传送(E2)到所述组装区域(Z1)；在所述组装区域(Z1)中将所述导电配线元件(6)固定(E3)至所述芯片元件(1)的连接端子(3)；在将所述芯片元件(1)固定至所述配线元件(6)之后在所述芯片元件(1)上添加电绝缘材料以形成盖体(13)，所述添加材料的步骤是对所述芯片元件(1)的包括固定至所述配线元件(6)的所述连接端子(3)的表面执行的，以至少覆盖所述连接端子(3)和所述配线元件(6)的在所述配线元件(6)的固定点的部分。