[发明专利]用于具有至封装表面的线键合的堆叠封装组件的方法

摘要

一种微电子组件(10)包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底(12)。微电子元件(22)覆盖第一表面且第一导电元件(28)可暴露在第一表面或第二表面中的至少一个上。一些第一导电元件(28)电连接至微电子元件(22)。线键合(32)具有联接至导电元件(28)的基(34)和远离衬底与基的端面(38)，每个线键合限定在基和端面之间延伸的边缘表面。封装层(42)可从第一表面延伸且填充线键合之间的空隙，以使线键合可以通过封装层相互分离。线键合(32)的未封装部分由线键合的端面(38)的未被封装层(42)覆盖的至少部分限定。

主权项

一种微电子封装的制作方法，包括：a)从键合工具的毛细管进给具有预定长度的金属线段；b)使用所述键合工具将所述金属线的一部分键合至暴露在衬底的第一表面上的导电元件，从而在所述导电元件上形成线键合的基；c)将所述线的一部分夹持在所述键合工具内；d)在被夹持部分和所述基部分之间的一位置处切割所述金属线以至少部分地限定所述线键合的端面，所述线键合的边缘表面限定在所述基和所述端面之间；e)重复步骤(a)‑(d)以形成至所述衬底的多个所述导电元件的多个线键合；以及f)然后形成覆盖所述衬底的所述表面的介质封装层，其中，所述封装层形成为至少部分地覆盖所述衬底的所述表面和所述线键合的部分，以使所述线键合的未封装部分由所述线键合的未被所述封装层覆盖的端面或边缘表面中的至少一个的部分限定，其中，使用切割刃来切割所述金属线，所述切割刃穿过所述毛细管的壁的开口延伸，并且能够在所述毛细管内移动穿过所述开口且能够在所述毛细管内移动至所述金属线中，其中，至少一个微电子元件覆盖所述衬底的所述第一表面，其中，所述衬底具有第一区域和第二区域，所述微电子元件位于所述第一区域内，所述导电元件位于所述第二区域内且电连接至所述至少一个微电子元件，其中，所述介质封装层形成为至少在所述衬底的所述第二区域内覆盖所述衬底的所述第一表面。