[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201380012390.8 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN104170085B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 堀尾真史;仲村秀世 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 尹淑梅,王颖
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够容易地进行多个半导体模块的组装工作,并且能够任意调整相邻的半导体模块之间的间隔的半导体装置。所述半导体装置具备半导体模块(2A)~(2C),其在内部具备具有安装了一个以上半导体芯片的电路基板的半导体电路;和模块收纳壳体(4),其在使多个上述半导体模块并列的状态下收纳上述半导体模块,上述模块收纳壳体使定位导向上述半导体模块的一对定位导向部件(54)在形成收纳上述半导体模块的模块收纳区域的对置面相互对置而向内侧突出形成,在长度方向能够选择上述多个半导体模块之间的间隔地配置多个,上述半导体模块在长度方向的两端形成有卡合到上述一对定位导向部件的一对卡合凹部(30d)。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:半导体模块,和模块收纳壳体,其收纳多个所述半导体模块;在所述模块收纳壳体中,以在形成收纳所述半导体模块的模块收纳区域的面能够选择多个所述半导体模块之间的间隔的方式配置有多个对所述半导体模块进行定位导向的定位导向部件,所述半导体模块形成有卡合到所述定位导向部件的卡合部。
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