[发明专利]用于控制基板涂布装置的基座表面温度的方法及装置

摘要

本发明涉及一种处理反应器壳体的处理室(101)内的至少一个基板(105，106，107)的方法，其中，将所述一个或多个基板(105，106，107)放置于可使用加热元件(109，110，111)加热的基座(108)上，其中，使用加热元件(109，110，111)来加热基座(108)的空间配属区域，所述加热元件分别对应该基座(108)的朝向处理室(101)一侧的表面区域(112，113，113'，114)，其中，在多个测量点上通过光学测量传感器(1至35)对表面区域(112，113，113'，114)的温度和/或配置于此处的至少一个基板(105，106，107)的温度进行测量，将传感器(1至35)所测得的测量值输入用于控制加热元件(109，110，110'，111)的热功率的控制装置(115，116，117，122)。为了对温度控制进行优化，本发明提出，分别使用温度测量值的组合来控制加热元件(109，110，110'，111)的热功率。

主权项

一种用于处理至少一基板(105，106，107)的装置，所述装置包含反应器壳体及配置于所述反应器壳体内的处理室(101)，所述处理室具有用于承载至少一基板(105，106，107)的基座(108)，所述装置还包含多个用于加热所述基座的配属表面区域(112，113，113'，114)的加热元件(109，110，110'，111)以及多个温度传感器(1至35)，所述温度传感器分别在测量点上提供所述基座(108)的表面的温度测量值或者布置在那里的基板(105，106，107)的温度测量值，其中控制装置(115，116，117，122)将受到控制的热功率提供给所述加热元件(109，110，110'，111)，并且其中所述温度测量值被输入所述控制装置(115，116，117，122)，并且所述控制装置(115，116，117，122)使用多个温度传感器(1至35)的温度测量值的组合来控制所述各个表面区域(112，113，113'，114)中的温度，其特征在于，通过包含一个或多个以下工作参数作为输入变量的选择装置(118)根据所述输入变量来改变用于实施控制的温度测量值的组合，所述工作参数选自：所述表面区域(112，113，113'，114)的额定温度、所述处理室(101)内的总气压、所述处理室(101)内的气相的化学组成、所述基座(108)的材料，所述基板(105，106，107)的类型、所述基座(108)的装配基板(105，106，107)情况和/或所述基座(108)的老化状态，其中，在至少一个组合中，温度测量值的数目不同于加热元件的数目，其中，温度传感器的总数大于加热元件的总数。