[发明专利]谐振器、滤波器、双工器、多工器及通信设备有效
| 申请号： | 201380009626.2 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104885293B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 梁丹;陈科;邓晓毅 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/06 | 分类号： | H01P7/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种谐振器，包括具有一谐振腔及一开口端的谐振腔体，覆盖所述开口端并与所述谐振腔体相连接的盖板，位于所述谐振腔内的谐振管，所述谐振器还包括填充于所述谐振腔内的介电常数大于1的介质材料，所述谐振管包括谐振管本体以及与所述谐振管本体相结合的弹性结构，所述介质材料填充于所述谐振腔内的电容区域，所述弹性结构提供沿所述谐振管轴向方向的弹性压力，使所述介质材料的上下端面分别与所述盖板的下表面及所述谐振管的上表面紧密接触。本发明提供的谐振器可减少导体损耗，提升功率容量且成本较低，本发明还提供采用该谐振器的滤波器、双工器、多工器及通信设备。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振器 谐振管 谐振腔 介质材料 滤波器 谐振管本体 弹性结构 谐振腔体 盖板 多工器 双工器 通信设备 填充 弹性压力 导体损耗 电容区域 功率容量 介电常数 上下端面 轴向方向 开口端 上表面 下表面 开口 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种谐振器，包括谐振腔体，该谐振腔体具有一谐振腔及一开口端，所述谐振器还包括覆盖所述开口端并与所述谐振腔体相连接的盖板，位于所述谐振腔内的谐振管，其特征在于，所述谐振器还包括填充于所述谐振腔内的介电常数大于1的介质材料，所述谐振管包括谐振管本体以及与所述谐振管本体相结合的弹性结构，所述谐振管本体包括第一本体部和第二本体部，所述弹性结构的两端分别与所述第一本体部和所述第二本体部相连接，所述弹性结构呈鼓形，并沿所述谐振管的径向内凹或向外凸出，所述第一本体部顶部设置有抵接部，所述抵接部与所述介质材料抵接；所述介质材料填充于所述谐振腔内的电容区域，所述电容区域包括所述谐振管与所述盖板之间的区域；所述弹性结构用于提供沿所述谐振管轴向方向的弹性压力，使所述介质材料的上下端面分别与所述盖板的下表面及所述谐振管的上表面紧密接触。
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