[发明专利]公差环在审

专利信息
申请号: 201380009441.1 申请日: 2013-02-15
公开(公告)号: CN104114884A 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 荒木俊充;三村光辉;田岛典拓 申请(专利权)人: 日本发条株式会社
主分类号: F16C27/02 分类号: F16C27/02;F16C17/02;F16C25/04;G11B21/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种公差环,其能够抑制向公差环压入枢轴时的峰值载荷、并且能够维持在将公差环和枢轴固定起来的状态下公差环对枢轴施加的载荷。在公差环(8)中,沿着基部的环绕方向设置有从基部的外周面沿径向突出的多个凸部(81a),该基部是带状的构件大致环绕一周而成的且呈环状,凸部(81a)的成为与基部的分界的边缘部中的、与环绕方向正交的宽度方向上的至少一个边缘部呈与环绕方向交叉的形状。
搜索关键词: 公差
【主权项】:
一种公差环,其沿着基部的环绕方向设置有从所述基部的外周面沿径向突出的多个凸部,所述基部是带状的构件大致环绕一周而成的且呈环状,所述公差环的特征在于,所述凸部的成为与所述基部的分界的边缘部中的、与所述环绕方向正交的宽度方向上的至少一个边缘部呈与所述环绕方向交叉的形状。
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