[发明专利]热塑性树脂件的焊接装置、焊接方法及焊接装置用的按压单元有效
申请号: | 201380008659.5 | 申请日: | 2013-02-13 |
公开(公告)号: | CN104114350B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 小荷田忠弘 | 申请(专利权)人: | 精电舍电子工业株式会社 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 胡晓萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种热塑性树脂件的焊接装置,包括压迫元件,该压迫元件在与芯材(1)的轴呈直角的方向上对热塑性树脂件(2a、2b)的焊接对象部分及其附近的表面进行压迫;以及加热元件,利用压迫元件以规定的压力对热塑性树脂件的焊接对象部分的表面进行压迫,然后,不改变压迫区域的压迫元件与热塑性树脂件的焊接对象部分的表面之间的相对位置,继续压迫以沿芯材的轴向扩大压迫区域,并用加热元件加热热塑性树脂件的焊接对象部分来进行焊接,焊接结束后,降低压迫元件的压力来停止对热塑性树脂件的压迫,取出盖在芯材上的热塑性树脂件。 | ||
搜索关键词: | 塑性 树脂 焊接 装置 方法 按压 单元 | ||
【主权项】:
一种热塑性树脂件的焊接装置,其特征在于,包括:支承构件,在使热塑性树脂件与该支承构件紧贴的状态下对所述热塑性树脂件的焊接对象部分进行焊接,压迫元件,该压迫元件对所述热塑性树脂件的焊接对象部分及其附近的表面区域在相对于支承构件正交的方向上进行压迫;加热元件;以及焊接控制元件,所述焊接控制元件构成为对所述压迫元件和加热元件进行以下控制:所述压迫元件以第一压力对所述热塑性树脂件的焊接对象部分的表面进行压迫,使所述热塑性树脂件在支承构件上彼此压紧,将所述热塑性树脂件与压迫元件之间的空气压出,然后,不改变压迫表面区域的所述压迫元件与所述热塑性树脂件的焊接对象部分的表面之间的相对位置,以比所述第一压力大的第二压力继续压迫来从所述焊接对象部分向外侧扩大所述压迫表面区域,将所述热塑性树脂件与所述压迫元件之间的空气压出,将所述支承构件与所述热塑性树脂件的间隙中的空气赶出,在所述压迫元件压迫所述表面区域的期间,所述加热元件加热所述焊接对象部分来进行焊接,焊接结束后,降低所述压迫元件的压力来停止对所述热塑性树脂件的压迫,从而能取出焊接后的热塑性树脂件。
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