[发明专利]无电镀镍浴

摘要

本发明涉及适合在塑性工艺上镀覆应用的无电镀镍浴。所述镀浴不含诸如铅离子和氨的危险物质，且允许镍磷合金在不高于55℃的镀覆温度下沉积在塑料底材上。此外，从浸渍型镀铜浴沉积铜到镍磷涂层上不需要活化步骤，这使得加工步骤减少且减少废水产生。

主权项

用于沉积具有4‑11重量%的磷含量的镍磷合金的无氨且无铅的无电镀镍浴，其包含：i. 镍离子源；ii. 次磷酸根离子源；iii. 络合剂混合物，其包含：a) 选自羟基羧酸、二羟基羧酸及其盐的至少一种第一络合剂和b) 选自亚氨基琥珀酸、亚氨基二琥珀酸、其盐和衍生物的至少一种第二络合剂；iv. 稳定剂混合物，其包含：a) 铋离子，和b) 选自巯基苯甲酸、巯基羧酸和巯基磺酸及其盐的至少一种化合物；其中，所述至少一种第一络合剂的浓度为1g/l‑50g/l，所述至少一种第二络合剂的浓度为0.2g/l‑10g/l，铋离子的浓度为0.5mg/l‑100mg/l，所述巯基苯甲酸、巯基羧酸和巯基磺酸或其盐的浓度为0.1mg/l‑100mg/l。