[发明专利]无线IC器件及无线通信终端有效
| 申请号： | 201380006354.0 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN104094292B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 武冈诚;道海雄也;村山博美 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在无线IC器件及无线通信终端中，采用不会对天线的通信特性产生不良影响的结构。无线IC器件包括无线IC元件(20)，该无线IC元件(20)具备与天线相连接的天线用端子、以及利用有线与其它IC元件相连接的有线连接用端子；以及电路元件(15)，该电路元件(15)包含与无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路。在电路元件(15)上设有构成阻抗匹配电路的第1电感元件(L1a)、(L1b)；以及作为对于无线IC元件(20)的高频阻断电路且与所述有线连接用端子相连接的第2电感元件(L2)～(L4)。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 无线通信 终端 | ||
【主权项】：
一种无线IC器件，该无线IC器件包括：无线IC元件，该无线IC元件具备与天线部分相连接的天线用端子、以及与接地导体相连接的接地端子，该接地导体兼用作该无线IC元件的天线；以及电路元件，该电路元件包含与所述无线IC元件的所述天线用端子相连接的阻抗匹配电路，所述天线用端子经由所述阻抗匹配电路与所述天线部分相连，该无线IC器件的特征在于，在所述电路元件上设有：第1电感元件，该第1电感元件构成所述阻抗匹配电路；以及第2电感元件，该第2电感元件作为对于所述无线IC元件的高频阻断电路且与所述接地端子相连接，所述接地端子经由所述第2电感元件与所述接地导体相连。
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