[发明专利]半导体结构、包括这种结构的装置以及制造半导体结构的方法有效
申请号: | 201380004841.3 | 申请日: | 2013-01-02 |
公开(公告)号: | CN104040731A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 奥利维尔·格瑞冉德;亚历山大·费龙 | 申请(专利权)人: | 原子能和替代能源委员会 |
主分类号: | H01L31/09 | 分类号: | H01L31/09;H01L31/103;H01L31/18 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 武晨燕;徐川 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体结构(5),其能够接收电磁辐射并且将该电磁辐射转换为电信号,其包括具有相同传导性类型并且由相同元素构成的第一和第二区域(20,60)。该结构还包括势垒区域(40),其设置在第一和第二区域(20,60)之间,用作在势垒厚度上第一和第二区域(20,60)的多数载流子的势垒。第一接合区域(30)在第一接合厚度(e2)上形成第一区域(20)和势垒区域(40)之间的接合,第二接合区域(50)在第二接合厚度(e3)上被布置在势垒区域(40)和第二区域(60)之间。接合区域(30,50)具有分别从第一和第二材料区域变化到势垒成分的元素成分,第一接合厚度(e2)至少等于势垒厚度(e1)的一半,第二接合厚度(e3)小于势垒厚度(e1)的一半。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 包括 这种 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体结构(5),其能够接收电磁辐射(λ)并且将该电磁辐射转换为电信号,所述结构包括工作温度额定值,这种结构(5)包括:-第一和第二区域(20,60),它们具有相同的传导性类型并且分别由第一和第二半导体材料制成,所述第一和第二半导体材料两者由相同的元素构成,所述元素称为组成元素,这些组成元素中的至少两种的不同比例与所述材料的带隙能量差相对应,第一材料是直接带隙半导体材料,-势垒区域(40),其设置在第一和第二区域(20,60)之间,并且在势垒厚度(e1)上作为第一和第二区域(20,60)的多数载流子的势垒,所述势垒区域(40)由组成元素构成并且在整个势垒厚度(e1)上具有组成元素的比例,使得势垒区域(40)具有比第一区域(20)的带隙能量高的带隙能量最低值,并且使得两种能量之间的绝对值差值等于在工作温度额定值处的热能的至少10倍,该两种能量一种是与势垒区域的带隙能量最低值的多数载流子相对应的能带极值的能量,另一种是第二区域的相同极值的能量,使势垒区域(40)具有最低带隙能量的组成元素的比例限定了势垒比例(Xb),此结构(5)特征在于,其包括设置为在第一接合厚度(e2)上接合第一区域(20)和势垒区域(40)的第一接合区域(30),第一接合区域具有在整个接合厚度(e2)上以及从第一区域(20)到势垒区域(40)上从与第一材料的比例相对应的比例变化到势垒比例(Xb)的组成元素成分,第一接合厚度(e2)至少等于势垒厚度(e1)的一半,并且其中,所述结构(5)被提供有设置为在第二接合厚度(e3)上接合势垒区域(40)和第二区域(60)的第二接合区域(50),第二接合区域(50)具有在整个第二接合厚度(e3)上以及从势垒区域(40)到第二区域(60)上从势垒比例(Xb)变化到与第二材料的比例(X2)相对应的成分的组成元素成分,第二接合厚度(e3)小于势垒厚度(e1)的一半。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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