[发明专利]各向异性导电连接器有效

专利信息
申请号: 201380003696.7 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN103959567A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 内田将巳 申请(专利权)人: 株式会社太阳医疗技术研究所
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 周善来;李雪春
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种各向异性导电连接器(20),其连接用导电部(23)的两端部中的一个端部连接于应连接的两个电路中的一个电路,另一个端部连接于另一个电路。在连接用导电部(23)的另一个端部和另一个电路之间进行带电插拔。配置在连接用导电部(23)两端部的第1导电性粒子(21)的平均粒径为30μm以上。配置在连接用导电部(23)两端部之间的第2导电性粒子(22)的平均粒径比第1导电性粒子(21)的平均粒径小。根据本发明的各向异性导电连接器(20),通过使形成连接用导电部的导电性粒子中的至少与金属电极接触一侧的导电性粒子的直径较大,从而可以减少产生冲击电流时的发热,即使反复进行带电插拔也能确保导通。
搜索关键词: 各向异性 导电 连接器
【主权项】:
一种各向异性导电连接器,其具备:板状绝缘部;及连接用导电部,沿所述绝缘部的厚度方向将大量的导电性粒子连续设置为从一个表面直至另一个表面的柱状,所述连接用导电部的两端部中的一个端部连接于应连接的两个电路中的一个所述电路,另一个端部连接于另一个所述电路,并且在所述连接用导电部的一个端部和一个所述电路之间进行带电插拔,其特征在于,配置在所述连接导电部的至少一个端部的导电性粒子的平均粒径为30μm以上。
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