[发明专利]带线缆电子设备及其组装方法有效
| 申请号： | 201380003677.4 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104025729B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 荒生肇;横地寿久 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G02B6/42;H01L31/02;H01S5/022;H01R13/46;H01R13/533 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够防止散热片位置偏移且散热性高的带线缆电子设备。带线缆电子设备(1)具有：电路基板(24)，其搭载有发热元件；电连接器(22)，其连接在电路基板(24)的一端；线缆(3)，其连接在电路基板(24)的另一端；散热片(70、72)，其配置在电路基板(24)上；第1金属壳体(30)，其具有收容电连接器(22)的收容部(32)和与收容部(32)连通的一对壁部(34)；第2金属壳体(40)，其以对一对壁部(34)的一侧开口部进行包覆的方式与第1金属壳体(30)嵌合；以及第3金属壳体(50)，其以对一对壁部(30)的另一侧开口部进行包覆的方式与第2金属壳体(40)嵌合，线缆(3)与第1金属壳体(30)热连接。 | ||
| 搜索关键词： | 线缆 电子设备 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种带线缆电子设备，其特征在于，具有：电路基板，其搭载有发热元件；电连接器，其连接在所述电路基板的一端；线缆，其连接在所述电路基板的另一端，并具有金属层；第1金属壳体，其具有收容所述电连接器的收容部和与所述收容部连通的一对壁部；第2金属壳体，其以对所述一对壁部的一侧开口部进行包覆的方式与所述第1金属壳体嵌合；以及第3金属壳体，其以对所述一对壁部的另一侧开口部进行包覆的方式与所述第2金属壳体嵌合，所述电路基板收容在所述一对壁部之间，所述金属层与所述第1金属壳体热连接，从而所述线缆与所述第1金属壳体热连接。
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