[发明专利]液体处理装置以及液体处理方法有效
| 申请号： | 201380003505.7 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103889903B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 今井伸一;熊谷裕典;小野寺真里 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C02F1/48 | 分类号： | C02F1/48;A47L15/42;D06F39/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的液体处理装置具备至少一部分配置在放入被处理水的反应槽内的第1金属电极；配置在所述反应槽内的第2金属电极；包围所述第1金属电极而设、形成封闭的空间的绝缘体；在所述绝缘体针对所述被处理水而设、从所述空间使所述被处理水中产生气泡的开口部；将使所述气泡产生所需要的气体提供给所述空间的气体提供装置；和在所述第1金属电极与所述第2金属电极间施加电压的电源。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种液体处理装置，具备：至少一部分配置在被处理水内的第1金属电极；在所述被处理水内，至少一部分被配置为与所述被处理水接触的第2金属电极；隔着空间包围位于所述被处理水内的所述第1金属电极的外周地设置，且具备针对所述被处理水而设的开口部的绝缘体；将气体提供给所述空间的气体提供装置；和在所述第1金属电极与所述第2金属电极间施加电压的电源，通过由所述气体提供装置将气体提供给所述空间，使得从所述空间直到所述开口部的外侧连续、且覆盖位于所述被处理水内的所述第1金属电极的外周表面的气泡在所述被处理水中产生，并在产生了所述气泡的状态下，由所述电源对所述第1金属电极与所述第2金属电极之间施加电压，在所述第1金属电极与由所述气泡形成的气液界面之间产生电位差来在所述气泡内直到所述开口部的外侧产生等离子体。
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