[发明专利]光接收元件、半导体外延晶片、检测装置和制造光接收元件的方法有效
申请号: | 201380003240.0 | 申请日: | 2013-05-16 |
公开(公告)号: | CN103843158A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 三浦广平;稻田博史;猪口康博;齐藤格 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L31/10 | 分类号: | H01L31/10;H01L21/205;H01L27/144;H01L27/146 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了光接收元件等,其在近红外至中红外区内具有高响应性,并且稳定地具有高质量,同时维持经济效率。该光接收元件的特征在于提供有:InP衬底,其对于波长为3-12μm的光是透明的;中间层,其外延生长在InP衬底上;GaSb缓冲层,其被设置成与中间层接触;光接收层,即II型多量子阱结构,其外延生长在GaSb缓冲层上。该光接收元件的特征还在于,GaSb缓冲层外延在超过正常晶格匹配条件的范围的情形下生长在中间层上。 | ||
搜索关键词: | 接收 元件 半导体 外延 晶片 检测 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种通过使用III‑V族化合物半导体来形成的光接收元件,所述光接收元件包括:InP衬底,所述InP衬底对于具有3μm至12μm的波长的光是透明的;中间层,所述中间层外延生长在所述InP衬底上;缓冲层,所述缓冲层被定位为与所述中间层接触;以及光接收层,所述光接收层外延生长在所述缓冲层上并且包括具有3μm或更大的截止波长的II型多量子阱结构,其中,所述缓冲层外延生长在所述中间层上,且|a1‑a0|/a0的值在正常晶格匹配条件的范围内,并且|a2‑a1|/a1和|a2‑a0|/a0的值超过正常晶格匹配条件的范围,其中,a2代表所述缓冲层的晶格常数,a1代表所述中间层的晶格常数,并且a0代表所述InP衬底的晶格常数;并且所述缓冲层由GaSb层构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的