[发明专利]电子模块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380002168.X 申请日: 2013-02-28
公开(公告)号: CN104137259A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 池田康亮;清水正章 申请(专利权)人: 新电元工业株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/36;H01L25/18;H02M3/155;H05K7/20
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 日本东京都千*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可小型化的电子模块及其制造方法。本发明的一种实施形态涉及的电子模块1包括:具有安装了电子零件12的第一基板11的第一功能部10,具有安装了电子零件22的第二基板21并与所述第一功能部10电连接的第二功能部20,以及对所述第一功能部10和所述第二功能部20进行冷却的散热器,其中,所述散热器30具有在内部设有收纳部31a的底板部31,所述第一功能部10被收纳在所述收纳部中,从而使得所述第一基板11与所述底板部31的所述收纳部31a的内壁面相接触,所述第二功能部20被固定在所述底板部31上,从而使得所述第二基板21与所述底板部31的主面31b相接触。
搜索关键词: 电子 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电子模块,其特征在于,包括:第一功能部,具有第一基板和安装在所述第一基板上的电子零件;第二功能部,具有第二基板和安装在所述第二基板上的电子零件,并与所述第一功能部电连接;以及散热器,对所述第一功能部和所述第二功能部进行冷却,其中,所述散热器具有在内部设有收纳部的底板部,所述第一功能部被收纳在所述收纳部中,从而使得所述第一基板与所述底板部的所述收纳部的内壁面相接触,所述第二功能部被固定在所述底板部上,从而使得所述第二基板与所述底板部的主面相接触。
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