[实用新型]一种芯片等离子体表面处理装置有效
| 申请号： | 201320854697.X | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203617247U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王红卫;沈文凯 | 申请（专利权）人： | 苏州市奥普斯等离子体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孟宏伟 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片等离子体表面处理装置，包括外壳体、加热管、两个相对设置的样品台和设置在外壳体上的通气孔，外壳体接地，还包括至少一个升降装置，升降装置通过半球形平衡机构连接样品台，样品台上还设有用于夹持芯片的夹持装置，样品台连接高频电源，本实用新型由于包括半球形平衡结构，在上下样品台压合的过程中，能够根据受力情况自主调节半球形平衡结构的自由度，压力通过半球形平衡机构传递到下样品台，使得样品芯片的受力均匀，有效防止样品芯片在压合过程中破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 等离子体 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片等离子体表面处理装置，包括外壳体、加热管、两个相对设置的样品台和设置在外壳体上的通气孔，所述外壳体接地，其特征在于，还包括至少一个升降装置，所述升降装置通过半球形平衡机构连接所述样品台，所述样品台上还设有用于夹持芯片的夹持装置，所述样品台连接高频电源。
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