[实用新型]一种高集成度无电容电感LED驱动拓扑结构有效
| 申请号： | 201320849264.5 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203632940U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 冯向光;孙国喜;刘国旭;范振灿 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高集成度无电容电感LED驱动拓扑结构，可以是并联拓扑结构、串联拓扑结构，也可以是并联拓扑结构和串联拓扑结构的组合。并联拓扑结构，所述并联拓扑结构包括一个并联驱动模块或多个串联的并联驱动模块，所述并联驱动模块包括MOS管和LED串，所述MOS管与LED串为并联连接，所述LED串包括一个或多个串联的LED。所述串联拓扑结构包括一个或多个串联驱动模块，所述串联驱动模块包括MOS管和LED串，所述MOS管与LED串为串联连接，所述LED串包括一个或多个串联的LED；MOS管的高电压端接本串联驱动模块的LED串的负极。本实用新型集成度高，驱动效率高，成本低，且寿命长，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 电容 电感 led 驱动 拓扑 结构 | ||
【主权项】：
一种高集成度无电容电感LED驱动拓扑结构，其特征在于，包括并联拓扑结构，所述并联拓扑结构包括一个并联驱动模块或多个串联的并联驱动模块，所述并联驱动模块包括MOS管和LED串，所述MOS管与LED串为并联连接，所述LED串包括一个或多个串联的LED。
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