[实用新型]表面设有凹凸结构的LED灯封装结构有效
| 申请号： | 201320845446.5 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203787421U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 许海鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反射杯固定在支架体上；三个发光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，三个光芯片通过固定端固定在支架体上，第一接线端均与第一连接端子电连接，第二接线端均与第二连接端子电连接；固晶胶填满芯片反射杯，反射杯顶端的固晶胶上设有周期性排列的齿状凹凸结构；固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。本实用新型的固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的透光率高，减少LED灯的光强损失；反射杯顶端的固晶胶上设有齿状凹凸结构，能够提高光子取出效率，提高发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 设有 凹凸 结构 led 封装 | ||
【主权项】：
一种表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反射杯固定在支架体上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在支架体上，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均位于反射杯内，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满芯片反射杯，反射杯顶端的固晶胶上设有周期性排列的齿状凹凸结构；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新光台电子科技有限公司，未经深圳市新光台电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320845446.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
