[实用新型]高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备有效

专利信息
申请号: 201320842765.0 申请日: 2013-12-19
公开(公告)号: CN203775512U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 佐佐木怜;若林祐贵 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)由具有可挠性的多个电介质片层叠而构成,包含线路部(12b、12c)。信号线路(20)沿着线路部(12b、12c)的延伸方向延伸。2个接地导体从z轴方向的两侧夹着信号线路(20)。过孔导体(B1~B4)通过贯穿电介质片从而连接2个接地导体。线路部(12b、12c)通过相互连接从而形成角(C2)。从z轴方向俯视时,在电介质主体(12)中较信号线路(20)更靠角(C2)的劣角侧的、角(C2)的平分线(L1)上未设置过孔导体(B1~B4)。
搜索关键词: 高频 信号 线路 以及 包括 电子设备
【主权项】:
一种高频信号线路,其特征在于,包括: 电介质主体,该电介质主体由具有可挠性的多个电介质片层叠而构成,并包含第一线路部及第二线路部; 信号线路,该信号线路设置在所述第一线路部及所述第二线路部上,并沿着所述第一线路部及所述第二线路部的延伸方向延伸; 第一接地导体,该第一接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的一侧,从而与该信号线路相对; 第二接地导体,该第二接地导体设置在所述电介质主体上、较所述信号线路更靠层叠方向的另一侧,从而与该信号线路相对;以及 一个以上的层间连接导体,该层间连接导体设置于所述第一线路部或所述第二线路部的至少某一方,并通过贯穿所述电介质片从而对所述第一接地导体和所述第二接地导体进行连接, 所述第一线路部和所述第二线路部通过相互连接从而形成第一角, 从层叠方向俯视时,在所述电介质主体中较所述信号线路更靠所述第一角的劣角侧的、该第一角的第一平分线上未设置所述层间连接导体。 
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