[实用新型]一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签有效
| 申请号： | 201320830572.3 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN203616775U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张鹏 | 申请（专利权）人： | 成都腾易欧信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，包括IC芯片、天线和柔性绝缘介质层以及金属导电层，IC芯片连接在天线内，金属导电层贴复在柔性绝缘介质层的下表面上，IC芯片和天线贴复在柔性绝缘介质层的上表面上，天线耦合部分连接在天线辐射部分两侧，两侧的天线耦合部分均向下翻折并包覆于金属导电层上，在金属导电层两端表面上的天线耦合部分之间具有间距，天线耦合部分与金属导电层通过能量耦合。所述的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，利用向下翻折的天线耦合部分与金属导电层相接触，从而增强了天线性能，使用时，更好的贴复于金属资产上和曲面金属资产上，有更优秀的使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 柔性 新型 rfid 金属 标签 | ||
【主权项】：
一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，其特征是：包括IC芯片（1）、天线（2）和柔性绝缘介质层（3）以及金属导电层（4），IC芯片（1）连接在天线（2）内，所述的金属导电层（4）贴复在柔性绝缘介质层（3）的下表面上，IC芯片（1）和天线（2）贴复在柔性绝缘介质层（3）的上表面上，所述的天线（2）由贴复在柔性绝缘介质层（3）上的天线辐射部分（21）和天线耦合部分（22）组成，天线耦合部分（22）连接在天线辐射部分（21）两侧，两侧的天线耦合部分（22）均向下翻折并包覆于金属导电层（4）上，在金属导电层（4）两端表面上的天线耦合部分（22）之间具有间距，所述的天线耦合部分（22）与金属导电层（4）通过能量耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都腾易欧信息技术有限公司，未经成都腾易欧信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320830572.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
