[实用新型]一种双台面可控硅器件封装结构有效
| 申请号： | 201320823589.6 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN203659843U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 邹有彪;张鹏 | 申请（专利权）人： | 启东吉莱电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双台面可控硅器件封装结构，该封装结构自上而下依次包括双台面可控硅芯片、软焊料和线框底座，双台面可控硅芯片下表面设置有可供焊接的金属，软焊料设置在双台面可控硅芯片下表面的可焊接金属与线框底座之间，线框底座的上表面设置有凹槽结构，凹槽结构用于存储过量的软焊料。本实用新型在线框底座的上表面设置了凹槽，凹槽环绕双台面可控硅芯片，凹槽可以用于存储过量的软焊料，防止过量的软焊料流入可控硅的台面中引起器件表面击穿，从而可以有效避免双台面可控硅器件反向阻断能力退化，提高双台面可控硅器件封装成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台面 可控硅 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双台面可控硅器件封装结构，其特征在于：该封装结构自上而下依次包括双台面可控硅芯片、软焊料和线框底座，所述双台面可控硅芯片下表面设置有可供焊接的金属，所述软焊料设置在双台面可控硅芯片下表面的可焊接金属与线框底座之间，所述线框底座的上表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构用于存储过量的软焊料。
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