[实用新型]绝缘封装引线框架有效
| 申请号： | 201320821303.0 | 申请日： | 2013-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN203674199U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 程海;郑永富;王磊 | 申请（专利权）人： | 天水华天微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种绝缘封装引线框架，包括引线框架本体及包覆在其上的塑封体，所述引线框架本体包括连为一体的管脚、焊盘和载体，载体上设有散热片，管脚与载体的连接处设有圆弧加强筋，为了加强引线框架和塑封料的结合力，载体被塑封体包覆的一面设有V型麻点，为了在塑封注塑时防止散热片偏位及矫正前工序造成的散热片偏位，所述塑封体上设有顶针孔。本实用新型能够保证产品实际应用的高绝缘性能，又可以满足大功率器件高散热要求，器件的可靠性大大提高，解决了生产过程中框架易变形导致的封装良率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
绝缘封装引线框架，包括引线框架本体（1）及包覆在其上的塑封体（2），其特征在于：所述引线框架本体（1）包括连为一体的管脚（3）、焊盘（6）和载体（4），载体（4）上设有散热片（5），管脚（3）与载体（4）的连接处设有加强筋（7）。
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