[实用新型]一种热沉块有效
申请号: | 201320803896.8 | 申请日: | 2013-12-09 |
公开(公告)号: | CN203760451U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 王红 | 申请(专利权)人: | 苏州文迪光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 刘计成 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种热沉块,包括陶瓷块,所述陶瓷块上设有形成导电电路的金属层花纹,所述金属层花纹包括位于所述陶瓷块表面的钛金层、位于所述钛金层表面的铂金层、及位于所述铂金层表面的黄金层。该热沉块先在陶瓷块表面溅射钛金层、然后再溅射铂金层和黄金层,钛金层可有效提高铂金层与热沉块之间的结合力,而且可增加金属层花纹的厚度,使导电电路散热性更好,同时可有效降低热沉块的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 热沉块 | ||
【主权项】:
一种热沉块,包括陶瓷块,所述陶瓷块上设有形成导电电路的金属层花纹,其特征在于:所述金属层花纹包括位于所述陶瓷块表面的钛金层、位于所述钛金层表面的铂金层、及位于所述铂金层表面的黄金层,所述陶瓷块为氮化铝陶瓷块,所述氮化铝陶瓷块的横截面为直角梯形,所述氮化铝陶瓷块的一个侧面为斜面,与该斜面相对的一个侧面上设有所述金属层花纹,所述钛金层厚度为0.03‑0.05mm,所述铂金层厚度为0.06‑0.08mm,所述黄金层厚度为0.04‑0.06mm。
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